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CSEAC 2026 展后复盘:从 1300 家展商看兆声波"核心部件"的三个变化

时间:2026-09-03

阅读数:21890

来源: 哈科迪兆声波

决定兆声波清洗上限的,往往不是槽体或机台,而是换能器与多频超声发生器这一层"核心部件"。从刚落幕的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)现场回来,我们看到行业对这类部件的关注点正在发生三个明显变化:议题位置前移、功率从"能出"变成"可追可查"、损伤控制被摆到与洁净度同等重要的位置。微信图片_20260904110954_277_50.jpg

1. 先看现场:规模和议题都在"前道化"

CSEAC 2026 于 2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办,主题为"做强中国芯·拥抱芯世界"。官方口径显示,本届规划展览面积超过 7 万平方米、较上届增扩约 16.7%,集结 1300 余家国内外展商,同期论坛超过 20 场,覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件与关键材料等领域[1][2]。哈科迪兆声波技术(深圳)有限公司以 A6-770 展位参展,现场接待的多是带着具体工序问题来的设备厂与晶圆厂工程师。8dc829e3ba75dfeb466ee9e1793a1e1f.jpg

CSEAC 2026 展会信息——无锡太湖国际博览中心,2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日,哈科迪展位 A6-770

2. 变化一:清洗被单独立成议题,"核心部件"有了自己的论坛

本届展会并行开设 6 场专题研讨会,分别聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测以及 AI 与电子制造设备,清洗是其中独立的一场;同时另设"半导体设备平台化与核心部件协同论坛"[2]。清洗和核心部件同时被单独立项,说明它们已经是设备厂与晶圆厂必须共同面对的工程问题,而不是工艺线上的附属环节。

背后的原因是污染尺度的变化:制程向 2nm 及以下推进时,需要去除的污染颗粒尺寸已经被压到纳米级,清洗工序数量随之增加,任何一次清洗失效都会直接反映到良率上。与此同时,清洗工序本身处在按 ISO 14644-1 分级的受控洁净环境中——该标准以 0.1µm~5µm 阈值粒径的空气悬浮粒子浓度为分级依据[3],环境与介质本身受控,才是清洗结果可复现的前提。微信图片_20260904111002_285_50.jpg

3. 变化二:从"能出功率"到"功率可追、状态可查"

先说机理。Applied Physics Letters 上的一项可视化实验研究给出了较明确的答案:真正把微粒从固体表面拉下来的是贴近基底做微幅振荡的微泡,它们对颗粒施加界面力与压力梯度,而其他压力效应与声流效应本身并不足以使颗粒脱离[5]。这对选型的直接含义是——与其一味加大输出功率,不如保证换能器始终工作在稳定的谐振点上。

于是发生器这一层的评价指标变了:能不能恒定功率输出、能不能实时跟踪谐振频率、能不能把运行状态交给产线和上位系统。

发生器能力

解决的现场问题

恒定功率输出(全桥移相 + PID,10%~100% 线性调功,精度约 ±1%)

液位、温度、负载阻抗变化导致功率漂移,清洗效果波动

频率实时跟踪(PLL 动态闭环)

负载与温度变化引起的谐振频率漂移、效率下降

DSP 自动变频与谐振频率智能寻优

换能器匹配精度不足,清洗效能不稳定

扫频驱动

固定频率驻波节点造成的作用不均匀

RS485 MODBUS RTU、24VDC 远程启动、LCD 本地显示

机台集成、数据追溯与现场状态确认

输入电能 95% 以上转换为超声输出

功耗控制与长期运行稳定性

4. 变化三:从"洗得干净"到"洗得干净且不伤图形"

兆声能量一旦过度集中在局部,受损的往往不是颗粒,而是晶圆上的图形结构,所以这一层要同时看"去除能力"和"损伤风险"。设备手册给出的技术路线定性对比是:

指标

机械刷洗

RCA 清洗

超声波清洗

兆声波清洗

颗粒直径

中/小

去除率

对芯片表面损伤

较大

低损伤

污染性

效率

应用场合

大颗粒与高粘性

有机物与重金属

过程污物与杂质

芯片终端清洗

需要说明的是,上表是设备手册的定性对比口径,用于说明技术路线差异,不构成绝对零损伤承诺。

工程上的对应做法有两类:一是用"扫频驱动"避免固定频率驻波节点,让驻波位置周期移动、提升作用均匀性;二是用"谐振频率智能寻优"提高换能器匹配精度。对 MEMS 等脆弱结构,实践中更常用多频组合覆盖不同尺度,而不是单频大功率硬冲。

多频组合

示例频点

2 频

40kHz + 80kHz

3 频

40 + 80 + 120kHz

4 频

40 + 80 + 120 + 170kHz

其他频点数量与目标频率可按具体场景定制。ed507d03d23275da0d2ed249cb90c7aa.jpg

5. 落回选型:发生器侧的 5 个核对项

如果现场问题是负载或温度变化后清洗效果波动,先核对恒定功率输出与频率跟踪(PLL)能力,而不是先加功率;

如果问题是同一批片不同位置效果不一致,核对是否支持扫频驱动与谐振频率寻优;

如果对象是MEMS 等脆弱结构,不要只看单频功率上限,先确认多频组合能否按场景定制;

如果需要接入机台或产线系统,核对 RS485 MODBUS RTU、24VDC 外部远程启动与本地显示;

如果属于先进封装植球后清洗语境,兆声频率通常在 1MHz 及以上,并需同步核对超纯水指标[4]

关于超纯水这一条:SEMI 的 F61、F63、F75 系列指南分别覆盖了半导体超纯水系统的设计运行、水质要求与质量监测,超纯水用于包括晶圆漂洗在内的几乎所有湿法工序,其纯度直接影响器件制造[4]。也就是说,兆声清洗的洁净度不只看声学参数,介质质量同样是前置条件。微信图片_20260904110947_269_50.jpg

常见问题

Q1:兆声波清洗和超声波清洗差在哪?

主要差在频率与作用尺度。兆声波工作在约 1MHz 量级,颗粒去除更多依赖纳米级空化泡与微流作用,作用相对柔顺,适合亚微米至纳米级颗粒;超声波频率通常在几十 kHz,空化强度更高,对大颗粒与过程污物效率高,但对精细图形和脆弱结构的损伤风险也更大。

Q2:选兆声波发生器,最该看哪几个参数?

先看频率与功率是否落在工艺窗口内,再看三个"看不见"的能力:恒定功率输出精度(负载变化时能不能稳住设定功率)、频率跟踪方式(是否为 PLL 动态闭环)、以及通信与远程控制接口(RS485、以太网、IO)。这三项决定设备在产线上是"能用"还是"稳定可用"。

Q3:为什么先进封装清洗常提到 1MHz 以上?

因为植球、键合后的表面同时存在亚微米颗粒和精细结构,高频段能在较低损伤风险下去除小尺寸颗粒;同时要配套看超纯水指标——先进封装植球后清洗语境中,超纯水电导率通常要求低于 0.1μS/cm。频率与水质这两项需要一起核对,单看一项都不完整。

参考来源

[1] CSEAC 半导体设备材料及核心部件展官方网站

[2] 经济参考网:第十四届半导体设备材料及核心部件展将在无锡举行

[3] ISO 14644-1:2015 洁净室及相关受控环境——按粒子浓度划分空气洁净度等级

[4] SEMI Standards - Liquid Chemicals(含 SEMI F61/F63/F75 超纯水系列)

[5] Mechanism of particle removal by megasonic waves, Applied Physics Letters 94, 081908 (2009)


免责声明:本文所述技术参数、行业数据均来源于公开资料及文末引用来源,仅供技术交流与选型参考。具体设备参数请以厂家最新官方资料为准。如涉及数据误差或信息更新,欢迎指正。


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